0531-6667 8888
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HFE10-3

HFE10-3

封装方式 | 塑封型, 防焊剂型
引出端结构形式 | 标准型
产品描述 | 小型大功率磁保持继电器
HFE10-2

HFE10-2

封装方式 | 非塑封性
触点数 | 单触点
产品描述 | 小型大功率磁保持继电器
HFE10

HFE10

封装方式 | 防焊剂型, 塑封型
触点数 | 单触点
产品描述 | 小型大功率磁保持继电器
HFE10-L

HFE10-L

封装方式 | 非塑封型
引出端形式 | 标准PCB板引出端
触点材料 | AgSnO2
HFE21

HFE21

封装方式 | 非塑封型
引出端形式 | 特规QC引出端
触点材料 | AgSnO2
HFE28

HFE28

封装方式 | 防尘罩型
引出端形式 | 印制电路板式、快速连接
温度范围 | -40℃~85℃
HFE31

HFE31

封装方式 | 非塑封型
引出端形式 | 特规QC引出端
触点材料 | AgSnO2
HFE37

HFE37

封装方式 | 非塑封型
引出端形式 | A, B
产品描述 | 大功率继电器
HFE39

HFE39

封装方式 | 塑封型, 非塑封型
引出端形式 | PCB板引出端
产品描述 | 小型大功率磁保持继电器
HFE60P

HFE60P

封装方式 | 塑封型
引出端形式 | 标准PCB板引出端
产品描述 | 超小型中功率磁保持继电器
HFE23

HFE23

封装方式 | 非塑封型
引出端形式 | 特规QC引出端
触点材料 | AgSnO2
HFE20

HFE20

封装方式 | 塑封型, 非塑封型
引出端形式 | PCB板引出端
安装形式 | 安装板